موصل

مسافة 0.175 مم، ارتفاع 0.65 مم، اتصال سفلي، سلك مزدوج الجوانب، قلب خلفي/محور أمامي™، موصل الشركة العامة للفوسفات
1. الملعب الضيق والارتفاع المنخفض وتوفير المساحة
2. قوة الاحتفاظ العالية والموثوقية الشركة العامة للفوسفات
3. تحقيق تقليل المساحة والمتانة العالية
4. الوجه الخلفي / المحور الأمامي™
5. اختيار ومكان التركيب
6. خالي من الهالوجين

1. التصنيف الحالي: 4 أ
2. الجهد المقنن: 250 فولت تيار مستمر
3. مقاومة الاتصال (الموصل): 40 م أوم كحد أقصى. (عند 20 مللي فولت كحد أقصى، 100 مللي أمبير كحد أقصى)

• الموديلات المتوفرة بمسافة 0.5 مم أو 1.0 مم.
• الموديلات المتوفرة ذات جهات اتصال ثنائية الجوانب أو ذات جوانب علوية.
• سمك الشركة العامة للفوسفات/FFC المطبق يبلغ 0.3 مم.

مجموعة واسعة من موصلات الدين التي تتوافق مع معايير أول/وكالة الفضاء الكندية.

1. مقاومة الاتصال: 20mΩ (كحد أقصى)
2. مقاومة العزل: 1000MΩ دقيقة. (عند 500 فولت تيار مستمر)
3. قوة العزل الكهربائي: 500VAC لمدة دقيقة واحدة (تيار التسرب: 1 مللي أمبير كحد أقصى)
4. إدخال الموصل: 1.96 ن كحد أقصى. لكل جهة اتصال

معدل الإرسال:
قناة واحدة ثنائية الاتجاه: 20 ميجابت في الثانية إلى الحد الأقصى. 8 جيجابت في الثانية
2 قناة أحادية الاتجاه: 20 ميجابت في الثانية إلى الحد الأقصى. 16 جيجابت في الثانية
 (20 ميجابت في الثانية إلى حد أقصى 8 جيجابت في الثانية/القناة)

1. العرض: 3.6 ملم
2. ارتفاع متزاوج: 1.5 مم إلى 3.0 مم
3. لا. عدد الدبابيس: من 10 إلى 100
4. التصنيف الحالي:
0.3 أمبير/دبوس اتصال (بحد أقصى 5 أمبير عند إجمالي اتصالات الدبوس)

1. العرض: 1.3 ملم
2. ارتفاع متزاوج: 0.6 مللي متر
3. لا. عدد الدبابيس: من 4 إلى 6
4. التصنيف الحالي:
[اتصال الطاقة] 3.0 اتصال/دبوس
[اتصال الإشارة] 0.3 اتصال أ/دبوس

ارتفاع متزاوج 0.92 ملم، ارتفاع منخفض وخفيف الوزن، موصلات محورية مصغرة تدعم ما يصل إلى 30 جيجا هرتز
1. يدعم ما يصل إلى 30 جيجا هرتز
2. ارتفاع متزاوج 0.92 مم (1.0 مم كحد أقصى)
3. خفيف الوزن للغاية
4. وضع اللوحة تلقائيًا
5. 50Ω الكابلات المحورية فائقة الدقة (معزولة بالراتنج المفلور).
6. قفل اللمس
7. التزاوج موصل بسيط وUnmating